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华为与高通签署专利协议:462亿人民币交易揭示新机遇

10月5日,华为与高通联合宣布达成了一项多年的广泛专利许可协议。根据这一协议,两家公司将在5G、计算、人工智能及网络等技术领域进行专利的交叉授权,同时高通将收购华为在上述领域内的一部分美国专利。华为指出,这项交易将在获得必要的监管批准后方可最终完成。这份协议最引人注目的特点是,过去由华为支付专利费的高通此次反而成为了付费方。华为透露,高通将为使用华为680多项专利支付费用,其中部分专利已在美国注册。而这680项专利仅占华为总计296248项已授权或审核中的专利的0.23%。这份协议不仅是双方首个涵盖5G技术的专利许可,也是华为首次从高通获得专利许可收入,协议生效后,华为的专利许可累计收入将超过69亿美元,相当于约462亿元人民币。

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两家公司的专利地位此次实现了完全颠覆。早在2001年,华为首次向高通支付专利许可费,当时高通凭借其CDMA专利来对华为进行授权;华为的第一笔专利许可收入一直要等到2011年才从摩托罗拉获得。今年8月,华为还与惠普达成了一项专利许可协议。高通此次收购的内容还包括华为两项最新的技术:一是近封装光学NPO技术,二是支持逻辑折叠LogicFolding的相关专利。这两项技术均源自华为近期提出的“韬定律”。

那么,华为的韬定律究竟是什么呢?在过去数十年中,芯片技术的进步主要依赖于“几何缩微”,即通过更先进的光刻技术使晶体管尺寸更小,这一路径被称为摩尔定律。然而,由于在先进制程上受到限制,华为提出了新的思路。今年5月25日,华为在IEEE国际电路与系统研讨会上发布了韬定律,提出利用“时间缩微”来替代“几何缩微”,不再只关注晶体管的面积,而是将信号传输所需的时间常数τ作为核心指标,这一指标贯穿了从晶体管开关到数据中心负载的12个数量级。实现时间缩微的关键手段是逻辑折叠。传统芯片将数字、模拟与存储电路平铺在一个平面上,导致信号传输的线路较长,其电阻和电容增大,从而降低了芯片的速度。而逻辑折叠通过将电路垂直堆叠到多层有源电路上,并利用超细间距混合键合将各层连接起来,相当于将平面结构转换成复式楼,加装高速电梯,显著缩短了关键信号的传输路径。

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在实际测试中,率先应用逻辑折叠技术的麒麟9050Pro芯片的主频提升至3.1GHz,单代提升超过12%。这款芯片于今年9月7日随同三折叠手机MateXT2发布,灵犀CPU的单核性能提升了24%,多核性能提升了52%。根据华为的技术路线图,到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的技术水平,而过去六年,华为已经用这一方法生产了381款芯片。NPO技术则主要应用于AI算力,其可以实现电信号尽早转化为光信号,从而降低远程传输过程中的损耗。华为在9月发布的昇腾960超节点首次运用了NPO技术,该超节点可扩展至4096卡,提供8EFLOPSFP8算力,且用5500个Hi-ONE光引擎取代了原本所需的4.8万颗800G光模块,从而使整机功耗下降超过550千瓦。

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高通愿意为这些专利支付费用,实际上是对华为差异化技术路线的一种认可。专利的价值早已超越了技术本身,成为谈判中的重要筹码,而华为此次成功将其筹码兑换为实际收益,令人瞩目。